 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
סמ' ב' | 1200-1400 | 'ד | 101 | הנדסת תוכנה | שיעור ות | מר בנז'מין ארז | סמ' ב' | 1000-1200 | 'ה | 101 | הנדסת תוכנה | שיעור ות | | | פרופ חנין יעל |
|
D:\Inetpub\shared\yedion\syllabus\05\2019\0512\0512470201_desc.txt סילבוס מקוצר שעות: 4 ש"ס
משקל: 3.5
דרישות קדם: מבוא לפיזיקה של מוליכים למחצה
עקרונות ייצור בתחום מערכות מיקרו-אלקטרו-מכניות: חומרים בטכנולוגיות מזעור (סיליקון, זכוכית, פלסטיק, PDMS), שיטות ליטוגרפיה (אופטית, Ebeam, Soft-lithography), שיטות נידוף ואיכול (יבש וכימי), תהליכי ייצור מבנים תלת-מימדים, שינוי ואפיון תכונות פני שטח.
עקרונות חישה והפעלה מיקרו-אלקטרו-מכניים: מתמרים אקוסטים, מכנים (חומרים פיזואלקטרים, פיזורסיסטורס) תרמים, כימים.
מערכות מיקרו חיישנים ומפעילים למדידות תאוצה, לחץ, לאפליקציות אופטיות, וביולוגיות, כולל מיקרו תעלות, משאבות ושסתומים. Course description Credit points: 3.5
Prerequisites: Introduction to Semiconductor Physics.
Principles in micro-electro-mechanical system (MEMS) manufacturing: materials in MEMS (silicon, glass, plastic, PDMS), lithography methods (optical, e-beam,, soft-lithography), evaporation and etching methods (dry, wet), 3D fabrication, surface modification methods. Sensing and actuation principles in MEMS; mechanical (piezo-resistors, piezo-resistors) acoustic, thermal and chemical transducers. MEMS sensors and actuators for acceleration, pressure, optical and biological application including micro channels, pumps and valves.
|
|